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美國佐治亞理工學院 Ching-Ping Wong教授學術講座

作者: 時間:2019-07-05 點擊數:

報告題目:Advanced Polymers for Wafer Level Packaging

報告時間20197月10號(周三)上午10:00-11:00

報告地點:大學城校區工學二號館202會議室

主持人:陳新教授,廣東工業大學黨委書記、校長

報告人簡介:

汪正平教授為國際知名電子工程學學者,中國工程院外籍院士平安彩票登入平安彩票登入,美國國家工程學院(NAE)及電機及電子工程師學會(IEEE)院士平安彩票登入。 52EF

汪教授在美國普渡大學取得科學學士學位平安彩票登入,并在賓夕法尼亞州州立大學取得哲學博士學位。其后,他獲發獎學金,赴斯坦福大學跟隨諾貝爾獎得主Henry Taube教授作博士后研究。他亦曾于美國貝爾實驗室工作多年,并于1992年獲選為該實驗室的院士平安彩票登入平安彩票登入。汪教授現任美國佐治亞理工學院「董事教授」平安彩票登入平安彩票登入,以及材料科學及工程學系Charles Smithgall Institute講座教授。曾于2010-2018年擔任香港中文大學工學院院長。

汪教授的學術成就蜚聲國際,其研究領域包括聚合電子材料、電子、光子及微機電器件封裝及互連材料、界面結合、納米功能材料的合成和特性等平安彩票登入。汪教授成功開創嶄新原料,為半導體的封裝技術帶來革命性影響,對業界貢獻至巨平安彩票登入。他積極鼓研究,教研卓越平安彩票登入,多年來培育無數科學人才,享譽學界。

同時,他亦致力服務業界,于1992及1993年擔任國際電機及電子工程師學會(IEEE)電子元件封裝和生產技術學會會長平安彩票登入。汪教授曾獲眾多國際獎譽,包括多項由IEEE頒授的殊榮,如電子元件封裝和生產技術領域獎及David Feldman卓越貢獻獎、Third Millennium Medal,以及EAB教育獎平安彩票登入平安彩票登入。此外,他于2004年獲佐治亞理工學院1934年度校友杰出教授獎平安彩票登入,并獲選為賓夕法尼亞州州立大學的杰出校友。

汪教授著作等身,發表專業論文1000余篇,出版專著12部,研究成果豐碩,現持有60多項美國專利。

報告摘要:

Wafer-Level Packaging (WLP) refers to the technology of packaging an integrated circuit at wafer level, instead of the traditional process of assembling the package of each individual unit after wafer dicing. WLP is essentially a true chip-scale packaging (CSP) technology, since the resulting package is practically of the same size as the die. Furthermore, wafer-level packaging paves the way for true integration of wafer fab, packaging, test, and burn-in at wafer level, for the ultimate streamlining of the manufacturing process undergone by a device from silicon start to customer shipment. Prof. Ching-Ping Wong will introduce WLP technology and the advanced polymers used throughout the packaging process.


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